Bare-Dice Verarbeitung
Der Einsatz von Bare-Dice gegenüber herkömmlichen Komponenten wie zum Beispiel Surface Mounted Device (SMD) bietet viele Vorteile.
Vorteile von Bare-Dice
- Miniaturisierung durch Größeneinsparung
- Reduzierung der Verbindungsstellen und damit Erhöhung der Zuverlässigkeit
- Sehr gute thermische Anpassung zur (Keramik-) Leiterplatte
- Hermetischer Verschluß möglich (Kunststoffbauteile können Feuchtigkeit aufnehmen und diese in einem Gehäuse wieder abgeben)
- Exakte Bestückung bei optischen Sender- und Detektorhalbleitern
- Reduzierter thermischer Widerstand von Halbleiter auf Kühlkörper (heat sink), da eine Übergangsstelle entfällt (z.B. können LEDs mit p- und n-up direkt auf einen Kühlkörper bestückt werden)
Technische Randparameter für Bare-Dice
- Größe der Bare-Dice: 0,25 mm bis 80 mm
- Die Picking vom Wafer, von Blue Foil oder aus Waffle-Pack
- Auftrag von Leitklebern durch: Siebdruck, Dispensen oder Stempeln
- Eutektisches Löten von Power Halbleitern in Vakuum oder Wasserstoff Atmosphäre, flussmittelfrei
- Auftrag von Lotpaste auf eine Leiterplatte (gedruckt, dispenst oder per Lot-Preforms)
- Exakte Positionierung von Bare-Dice (Serie: ca. 12μm bezogen auf eine Referenzstruktur oder Referenz zum Schaltungsträger der Leiterplatte, Kleinstückzahlen < 5μm)
- Flip-Chip Bestückung
