Drahtbonden

Der Einsatz von Drahtbonden (Wire Bonding) als Kontaktierungsmöglichkeit.

Offene Halbleiter (Bare-Dice) werden typischerweise per Wire-Bonding kontaktiert. Wire-Bonding stellt eine langjährig erprobte und visuell überprüfbare Kontaktierungsmöglichkeit dar, die häufig beim Packaging hochzuverlässiger Schaltungen verwendet wird. Abhängig von den eingesetzten Halbleitern und Schaltungsträgern werden serienmäßig Aluminium oder Gold Bonddrähte verwendet.